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當外延層厚度大于50um,硅-硅鍵合片具有更好的成本優勢。 對于高壓器件,例如MOSFET和IGBT來說,是可行的替代材料。 良好的TEM和SRP測試結果,確保硅-硅鍵合片的質量。
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024-24699927
地址:遼寧沈陽出口加工區渾南東路15-22號
傳真:+86-24-24699925
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