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研發(fā)中心
研發(fā)歷史
公司在美國、臺灣設(shè)有研發(fā)基地，充分利用中央大學(xué)和臺灣工研院的人力、智力及設(shè)備資源進(jìn)行技術(shù)革新及知識產(chǎn)權(quán)的開發(fā)，以及美國硅谷的信息及完善的IC產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)進(jìn)行正式投產(chǎn)前生產(chǎn)流程開發(fā)論證；2008年末，將8英寸SOI晶圓片生產(chǎn)制程完整地應(yīng)用到公司生產(chǎn)線，進(jìn)行新技術(shù)可行性試驗(yàn)和開發(fā)，并對該技術(shù)的工藝流程及產(chǎn)業(yè)化制程進(jìn)行了論證和完善，為該技術(shù)在沈陽實(shí)施產(chǎn)業(yè)化打下了良好基礎(chǔ)。2014年底，公司已經(jīng)完成SOI晶圓片、外延片各系列產(chǎn)品的量產(chǎn)工作。
研發(fā)背景
公司主要技術(shù)來源為中國海外留學(xué)博士，熟悉和掌握SOI、SSOI晶圓片制造工藝和技術(shù)，其以自己專有的SOI晶圓片制造專利技術(shù)，在沈陽建立SOI晶圓片生產(chǎn)線，提供優(yōu)質(zhì)的SOI晶圓片。
知識產(chǎn)權(quán)
TM-SOI技術(shù)是專有的SOI晶圓片制造方法，可以實(shí)現(xiàn)第三代 “硅片鍵合和薄膜轉(zhuǎn)移” 薄膜SOI晶圓片加工。
公司擁有TM-SOI自主知識產(chǎn)權(quán)和全套SOI晶圓片加工技術(shù)。
